7 月 3 日，半导体行业传来新动态，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程。这一消息，引发了资本市场和行业的广泛关注。
芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。凭借这种独特的模式，公司将设计、制造、封装等环节高效整合，在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛，从汽车制造到电信设备，再到数据中心等领域，都能看到芯迈半导体产品的身影。
然而，从财务数据来看，芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间，公司营收出现波动，分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元，呈现逐年下滑趋势。与此同时，毛利与毛利率也持续下降，经营状况更是从盈利转为亏损，2024 年年内亏损高达 6.97 亿元，这样的财务表现无疑为其上市之路增添了挑战。
尽管存在财务压力，芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东，不仅为其带来了资金支持，更在市场上增添了不少信心。这些行业巨头的背书，让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和价值。
此外，盈信量化（首源投资）截至 2024 年 12 月 31 日，芯迈半导体持有现金及现金等价物 15.39 亿，可观的资金储备为公司的持续运营和发展提供了有力保障。此次若能成功在港交所上市募集资金，芯迈半导体将获得更多资源，有望改善财务状况，提升自身盈利能力，进一步扩大市场份额。
芯迈半导体此次冲击港股上市，是机遇也是挑战。未来，它能否凭借自身优势，在资本市场和行业中脱颖而出，值得持续关注。
